無鉛錫膏爐溫曲線的設(shè)定十分重要，大家一定要細心。掌握了無鉛錫膏爐溫曲線怎樣設(shè)定的方法，我們才能夠保障無鉛錫膏處于最佳的狀態(tài)。
　錫膏爐溫溫度設(shè)定需注意：
　　膏爐溫的溫度設(shè)定,與錫膏的種類和要過爐的熱敏感元件的溫度要求有關(guān).也就是說溫度曲線要讓錫膏融化,同時不能傷害元件.溫度設(shè)定值與實際PCB板上的溫度是有差距的,設(shè)定值260,可能板上焊盤的實際溫度只有240也說不定,而且受環(huán)境,人員,材料,機械,工藝這5方面的影響,可能冬天和夏天的設(shè)定值一樣,但板上焊盤溫度就不一樣了.所以要以用熱電偶在爐內(nèi)測的溫度時間曲線為標準.曲線標準一般為150-180℃有90-120秒.220℃以上30-60秒,230℃以上30秒以內(nèi).
　　針對目前應(yīng)用廣泛的無鉛錫膏，本文探討無鉛錫膏回流焊溫度曲線的工藝要求及設(shè)置方法，并簡明闡述錫膏回流焊的基本原理。

　　回流焊是SMT表面組裝的核心工藝。SMT生產(chǎn)中的電路設(shè)計、錫膏印刷、元器件裝配，最終都是為了焊接成PCB成品。所有的不良都將在回流焊之后表現(xiàn)出來。而SMT生產(chǎn)中的大部分工藝控制都是為了得到高直通率的品質(zhì)結(jié)果，若回流焊溫度曲線沒有設(shè)置好，前段的所有品質(zhì)管控都失去了意義。所以，正確設(shè)置回流焊溫度，實現(xiàn)溫度曲線的最優(yōu)化，是所有SMT產(chǎn)線工藝控制中的重中之重。在升溫區(qū)A,目的是快速使PCB板升溫到助焊劑激活溫度。在45-60秒左右從室溫升溫至150℃左右，斜率應(yīng)在1到3之間。升溫過快容易發(fā)生坍塌導(dǎo)致錫珠、橋接等不良產(chǎn)生。恒溫區(qū)B，從150℃至190℃平緩升溫，時間以具體的產(chǎn)品要求為依據(jù)，控制在60到120秒左右，充分發(fā)揮助焊溶劑的活性，去除焊接面氧化物。時間過長，則易出現(xiàn)活化過度，影響焊接品質(zhì)。在此階段中，助焊溶劑中的活性劑開始起作用，松香樹脂開始軟化流動，活性劑隨松香樹脂在PCB焊盤和零件焊接端面擴散和浸潤，并與焊盤和零件焊接面表面氧化物反應(yīng)，清潔被焊接表面并去除雜質(zhì)。同時松香樹脂快速膨脹在焊接表面外層形成保護膜與隔絕與外界氣體接觸，保護焊接面不再發(fā)生氧化。