焊錫膏焊料粉又稱(chēng)錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來(lái)講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下
　　各種無(wú)鉛錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90；而大家都知道焊錫線(xiàn)、焊錫絲等線(xiàn)狀的焊錫材料很多都加入了松香藥芯，除了比較特殊器械和有不同焊接要求的焊錫線(xiàn)（實(shí)心焊錫線(xiàn)）這些沒(méi)有加入松香藥芯。
對(duì)于普通焊接含松香的焊錫絲會(huì)好焊些。松香對(duì)焊接的流暢性是非常有用的，它可以讓錫滴在焊接時(shí)迅速粘在電路板上；松香還可以清除金屬表面的氧化物，協(xié)助錫的擴(kuò)散；在焊點(diǎn)方面，可以起到連接零件，不做機(jī)械力的支撐；協(xié)調(diào)散熱；以及電的傳導(dǎo)作用，所以，從這幾個(gè)方面來(lái)說(shuō)，松香對(duì)于普通要求的焊接是非常有幫助的。
　　錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響：
　　A-1、如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過(guò)程中，將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。
　　A-2、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題；在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)衡量錫粉的均勻度：以25——45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
　　A-3、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長(zhǎng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶(hù)與制造廠(chǎng)達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末?！痹趯?shí)際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。